De ll PowerEdge R760 Rack Server Mainstream 2U Dual Intel Xeon 16x 2.5" SAS/SATA 8x NVMe Direct

• Processori Intel Xeon scalabili fino a 2x 5a generazione
• Processori Intel Xeon scalabili fino a 2x 4a generazione
• Fino a 64 Core per CPU
• Tecnologia Intel QuickAssist opzionale

• Scatene DIMM 32x DDR5
• Supporta RDIMM 8TB max
• Velocità: fino a 4800 MT/s

Baule anteriore

• Fino a 12 x 3,5 pollici SAS/SATA (HDD/SSD) massimo 240 TB
• Fino a 8 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 122,88 TB
• Fino a 16 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) max 245,76 TB
• Fino a 24 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 368,64 TB
• Corsa posteriore
• Fino a 2 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 30,72 TB
• Fino a 4 x 2,5 pollici SAS/SATA/NVMe (HDD/SSD) massimo 61,44 TB

• Fino a 2 x 350 W DW e 6 x 75 W SW

• Fino a 8x porte PCIe:
• Slot 1: 1 x8 Gen5 o 1 x8/1 x16 Gen4 Altezza completa, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen4 Altezza completa, Lunghezza completa
• 1 x 8/1 x 16 Gen5 o 1 x 8 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza o 1 x 16 Gen5 Altazza completa, Lunghezza completa
• Scatto 3: 1 x 16 Gen4 Basso profilo, Mezza lunghezza
• 1 x 8 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza
• Slot 5: 1 x8/1 x16 Gen4 altezza completa, Mezza lunghezza o 1 x16 Gen4 altezza completa, Lunghezza completa
• Scatto 6: 1 x 16 Gen4 Basso profilo, Mezza lunghezza
• Scatto 7: 1 x8/1 x16 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altazza completa, Mezza lunghezza
• 1 x 16 Gen5 Altazza completa, Mezza lunghezza
• Slot 8: 1 x8 Gen5 o 1 x8 Gen4 Altezza completa, Mezza lunghezza

• Controller interni: PERC H965i, PERC H755, PERC H755N, PERC H355, HBA355i
• Avvio interno: sottosistema di archiviazione ottimizzato per l'avvio (BOSS-N1): HWRAID 2 x M.2 NVMe SSD o USB
• HBA esterno (non RAID): HBA355e
• Storage RAID: S160

• 1 x scheda OCP 3.0 (facoltativo)
• *Nota: il sistema consente di installare nel sistema una scheda LOM o una scheda OCP o entrambe.

• Porti interni
• 1 x USB 3.0 (facoltativo)
• Porti anteriori
• 1 x porta iDRAC Direct (Micro-AB USB)
• 1 x USB 2.0
• 1 x VGA
• Porti posteriori
• 1 x USB 2.0
• 1 x USB 3.0
• 1 x serie (facoltativo)
• 1 x porta Ethernet iDRAC dedicata
• 1 x VGA
• 1 x VGA (facoltativo per la configurazione di raffreddamento diretto a liquido)

• Canonical Ubuntu Server LTS
• Microsoft Windows Server con Hyper-V
• Red Hat Enterprise Linux
• SUSE Linux Enterprise Server
• VMware ESXi

• 2800 W Titanio 200 ̊240 VAC o 240 HVDC, sostituzione a caldo ridondante
• 2400 W di platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, redundante per gli scambi a caldo
• 1800 W Titanio 200 ̊240 VAC o 240 HVDC, hot swap ridondante
• 1400 W Platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, hot swap ridondante
• 1100 W Titanio 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, redundante per gli scambi a caldo
• 1100 W LVDC -48 -60 VDC, redundante per gli scambi a caldo
• 800 W Platino 100 ̊240 VAC o 240 HVDC, hot swap ridondante
• 700 W Titanio 200 ̊240 VAC o 240 HVDC, hot swap ridondante

• raffreddamento dell'aria
• Frigorifero liquido diretto (DLC) opzionale
• *Nota: il DLC è una soluzione a rack e richiede collettori a rack e un'unità di distribuzione di raffreddamento (CDU) per funzionare

• Incorporato/al server
• iDRAC9
• Modulo di servizio iDRAC
• iDRAC RESTful API con Redfish
• iDRAC Direct
• Modulo wireless Quick Sync 2

• Integrazioni
• BMC® Truesight
• Microsoft® System Center
• Integrazione OpenManage con ServiceNow
• Fornitori di terraforma
• Moduli Red Hat® Ansible®
• VMware® vCenter e vRealize Operations Manager
• Software

   

• CloudIQ per PowerEdge collegato
• OpenManage Enterprise
• Integrazione aziendale OpenManage per VMware vCenter
• Integrazione OpenManage per Microsoft System Center
• Integrazione di OpenManage con Windows Admin Center
• Plugin OpenManage Power Manager
• Plugin di OpenManage Service
• Plugin del gestore di aggiornamenti OpenManage
• Mobilità

   

• OpenManage Mobile

• Firmware firmato crittograficamente
• Crittografia dei dati a riposo (SED con chiave locale o esterna mgmt)
• Crittografia dei dati a riposo (SED con chiave locale o esterna mgmt)
• Cancellazione sicura
• Verificazione dei componenti protetti (controllo dell'integrità dell'hardware)
• La radice della fiducia nel silicio
• Blocco del sistema (richiede iDRAC9 Enterprise o Datacenter)
• TPM 2.0 FIPS, certificato CC-TCG, TPM 2.0 China NationZ

• Altezza 86,8 mm (3,41 pollici)
• Larghezza 482 mm (18,97 pollici)
• Profondità 772,13 mm (30,39 pollici) con lunetta
• Profondità 758.29 mm (29.85 pollici) senza lunetta